爱游戏体育网页版:Vishay推出的新款小体积、高功率、高频薄膜片式电阻器无需散热器

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  2026年9月21日,日前，Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣告，推出新系列0402和0603紧凑型封装薄膜片式，选用规范外表贴装焊盘，具有优异才能的功率处理才能和高频功能，规划人员可在不下降RF功能，或不添加基板空间的情况下进步功率密度。

  在同类产品中确立了功率处理才能的新基准。友商处理方案额定功率一般小于1 W，而现在发布的0402 和0603 封装器材的规范额定功率别离到达1.2 W和1.8 W。依照数据手册规范要求做拼装，两款器材的额定功率可进步 50%，别离到达1.8 W和2.8 W，在减小占位面积的一起，完成更高功率密度。

  系列电阻器作业频率规模宽，供给倒装芯片或卷包式端接两种版别。用作倒装芯片器材时，0402封装电阻的作业频率可达50 GHz；选用有源面朝上卷包式拼装，作业频率为20 GHz。0603 封装器材的作业频率达40 GHz。

  CHEP 内部电抗极低，LC 参数仅为 1×10⁻²⁴。低寄生电抗有助于减小相移、坚持阻抗稳定性并下降噪声，然后进步射频功能。规范 0402和0603 封装器材可与广泛承受的各种形状的焊盘轻松集成，简化规划及布板作业。

  CHEP适用于通讯和互联使用，包含低轨（LEO）卫星、基站终端、5G / 6G 网络，以及远端射频单元（RRU）、天线等射频（RF）基础设施。其他使用包含航空航天等。

  电阻的阻值规模为20 Ω至120 Ω，精度达 ±1%，温度系数为 100 ppm/°C，可根据要求供给± 50 ppm/°C的温度系数。器材契合 RoHS和Vishay绿色规范、无卤素，作业时分的温度为-55 °C至+155 °C。

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